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MEMS代工厂RogueValley确认将首发300mm晶圆代工产能,预计2025年投产

最新 MEMS代工厂RogueValley确认将首发300mm晶圆代工产能,预计2025年投产

MEMS(微电子机械)代工厂RogueValleyMicrodevices公司近日发布官方新闻稿,声称该公司在美国佛罗里达州棕榈湾太空海岸建设的第二座晶圆厂将具备300mm晶圆代工生产能力。该公司于2023年6月宣布收购位于棕榈湾商业大道2301号的一幢商业建筑用于建设新晶圆厂,预计在新工厂于2025年建成后每月可生产21000个晶圆片。

日本熊本县争取台积电在当地建设第三家芯片工厂

最新 日本熊本县争取台积电在当地建设第三家芯片工厂

日本熊本县新县长木村敬(TakashiKimura)表示,他已准备好获得“广泛的支持”以吸引台积电在当地设立第三座晶圆厂。此前已有消息称台积电考虑在日本设立第三座晶圆工厂,对此,木村敬在昨日受访时表示,他们计划为台积电新厂“尽全力支持”,同时希望将熊本打造成半导体产业聚落。

消息称台积电因成本问题无意收购英特尔<font color='#ff7200'>晶圆厂</font>

最新 消息称台积电因成本问题无意收购英特尔晶圆厂

台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂,魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。外媒Tomshardware认为,尽管台积电资金充裕,但收购英特尔晶圆厂需要耗费巨额资金成本,如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。